김재정 공저 논문
| No. | Article |
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| 1 |
Cu seed layer damage caused by insoluble anode in Cu electrodeposition Ham YS, Cho SK, Kim JJ Korean Journal of Chemical Engineering, 34(5), 1490, 2017 |
| 2 |
구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정 김회철, 김재정 Korean Chemical Engineering Research, 54(6), 723, 2016 |
| 3 |
A Study on the Deposit Uniformity and Profile of Cu Electroplated in Miniaturized, Laboratory-Scale Through Mask Plating Cell for Printed Circuit Board (PCBs) Fabrication Cho SK, Kim JJ Korean Chemical Engineering Research, 54(1), 108, 2016 |
| 4 |
중성 영역 구리 화학적 기계적 평탄화 공정에서의 작용기에 따른 부식방지제의 영향성 연구 이상원, 김재정 Korean Chemical Engineering Research, 53(4), 517, 2015 |
| 5 |
반도체 소자용 구리 배선 형성을 위한 전해 도금 김명준, 김재정 Korean Chemical Engineering Research, 52(1), 26, 2014 |
| 6 |
Investigation of cleaning solution composed of citric acid and 5-aminotetrazole Kwon OJ, Bae JH, Cho BK, Kim YJ, Kim JJ Korean Journal of Chemical Engineering, 28(7), 1619, 2011 |
| 7 |
구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정 권오중, 조성기, 김재정 Korean Chemical Engineering Research, 47(2), 141, 2009 |
| 8 |
Thin film silver deposition by electroplating for ULSI interconnect applications Seo JM, Cho SK, Koo HC, Kim SK, Kwon OJ, Kim JJ Korean Journal of Chemical Engineering, 26(1), 265, 2009 |
| 9 |
갈바니 치환 증착 방법을 이용한 확산방지막 위에서의 구리 시드층 형성 김재정, 강무성 HWAHAK KONGHAK, 39(6), 721, 2001 |
| 10 |
다결정 실리콘 식각 후처리에 대한 세정 효과 해석 이창원, 이종대, 최상준, 김재정 HWAHAK KONGHAK, 38(2), 230, 2000 |