검색결과 : 4건
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가 김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 24(3), 166, 2014 |
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LED용 BaGa2S4:Eu2+ 녹색 형광체의 합성 및 발광특성 김재명, 박정규, 김경남, 이승재, 김창해 Korean Journal of Materials Research, 16(12), 761, 2006 |
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플라스마 디스플레이 패널의 격벽용 BaO-B 2 O 3 -ZnO-P 2 O 5 계의 HNO 3 를 이용한 에칭 특성 전재삼, 김재명, 김남석, 김형순 Korean Journal of Materials Research, 16(4), 235, 2006 |
4 |
다량 Cl성분이 함유된 플라이 애쉬로부터 유리화 및 결정화 현상 김재명, 김형순 Korean Journal of Materials Research, 12(12), 924, 2002 |