검색결과 : 8건
| No. | Article |
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무전해 Ni 도금을 위한 양극 산화막위에 스크린 인쇄된 Ag 페이스트 패턴의 정밀도 개선 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 27(8), 397, 2017 |
| 2 |
DMAB첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구 김형철, 나사균, 이연승 Korean Journal of Materials Research, 24(11), 632, 2014 |
| 3 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정 조양래, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 23(11), 661, 2013 |
| 4 |
NH4OH용액이 반도체 소자용 구리 박막 표면에 미치는 영향 이연승, 노상수, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 22(9), 459, 2012 |
| 5 |
3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향 최은혜, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 22(7), 374, 2012 |
| 6 |
전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구 송유진, 서정혜, 이연승, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 19(6), 344, 2009 |
| 7 |
원료물질에 따른 실리콘 질화막의 원자층 증착 특성 비교 이원준, 이주현, 이연승, 나사균, 박종욱 Korean Journal of Materials Research, 14(2), 141, 2004 |
| 8 |
Ti 또는 Ti/TiN underlayer가 Al 박막의 배향성 및 면저항에 미치는 영향 이원준, 나사균 Korean Journal of Materials Research, 10(1), 90, 2000 |