검색결과 : 2건
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Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 나재웅, 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록 Korean Journal of Materials Research, 12(9), 750, 2002 |
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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 나재웅, 백경욱 Korean Journal of Materials Research, 10(12), 853, 2000 |