검색결과 : 15건
| No. | Article |
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| 1 |
무연솔더 범프 접촉 탐침 핀의 Sn 산화막 형성 기제 배규식 Korean Journal of Materials Research, 22(10), 545, 2012 |
| 2 |
NiSi 접촉과 Cu 플러그/Ti 확산방지층의 동시 형성 연구 배규식 Korean Journal of Materials Research, 20(6), 338, 2010 |
| 3 |
이론분석에 의한 MEMS 소켓 핀의 스프링 상수 계산 배규식, 호광일 Korean Journal of Materials Research, 18(11), 592, 2008 |
| 4 |
BGA 검사 소켓 핀의 불량 분석 연구 김명식, 배규식 Korean Journal of Materials Research, 18(9), 497, 2008 |
| 5 |
Cu/Capping Layer/NiSi 접촉의 상호확산 유정주, 배규식 Korean Journal of Materials Research, 17(9), 463, 2007 |
| 6 |
Cu/Ti(Ta)/NiSi 접촉의 열적안정성에 관한 연구 유정주, 배규식 Korean Journal of Materials Research, 16(10), 614, 2006 |
| 7 |
마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 코팅의 적용 홍진원, 이근우, 배규식 Korean Journal of Materials Research, 16(7), 430, 2006 |
| 8 |
Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성 김주연, 배규식 Korean Journal of Materials Research, 15(9), 598, 2005 |
| 9 |
Cu/Ti-cappng/NiSi 전극구조 p +/n 접합의 전기적 특성 이근우, 김주연, 배규식 Korean Journal of Materials Research, 15(5), 318, 2005 |
| 10 |
Ti-capping층이 NiSi의 열적안정성에 미치는 영향 박수진, 이근우, 김주연, 전형탁, 배규식 Korean Journal of Materials Research, 13(7), 460, 2003 |