검색결과 : 4건
| No. | Article |
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고온 열순환 공정이 BCB와 PECVD 산화규소막 계면의 본딩 결합력에 미치는 영향에 대한 연구 권용재, 석종원, Lu JQ, Cale TS, Gutmann RJ Korean Chemical Engineering Research, 46(2), 389, 2008 |
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무기 및 유기 박막을 포함하는 웨이퍼 적층 구조의 본딩 결합력 권용재, 석종원 Korean Chemical Engineering Research, 46(3), 619, 2008 |
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저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구 권용재, 석종원, Lu JQ, Cale T, Gutmann R Korean Chemical Engineering Research, 45(5), 466, 2007 |
| 4 |
BCB 수지로 본딩한 웨이퍼의 본딩 결합력에 관한 연구 권용재, 석종원, Lu JQ, Cale T, Gutmann R Korean Chemical Engineering Research, 45(5), 479, 2007 |