검색결과 : 2건
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[일반총설] 반도체 패키징 공정용 Debonding 기술 및 접착소재의 응용 이승우, 박초희, 박지원, 임동혁, 송준엽, 이재학, 김승만, 김현중 Polymer Science and Technology, 26(1), 40, 2015 |
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[일반총설] 3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재 이승우, 박초희, 박지원, 임동혁, 김현중, 송준엽, 이재학 Polymer Science and Technology, 24(3), 277, 2013 |