검색결과 : 2건
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Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구 오준환, 이성욱, 이종무 Korean Journal of Materials Research, 11(9), 802, 2001 |
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Cu와 Si간의 확산방지막으로서의 Ti-Si-N에 관한 연구 오준환, 이종무 Korean Journal of Materials Research, 11(3), 215, 2001 |