검색결과 : 7건
| No. | Article |
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가 김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 24(3), 166, 2014 |
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Properties and microstructures of SnAgCu-xEu alloys for concentrator silicon solar cells solder layer Zhang L, Han JG, Guo YH, Sun L Solar Energy Materials and Solar Cells, 130, 397, 2014 |
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폴리(비닐피리딘-co-메틸메타아크릴레이트) 기반 열안정성 유기솔더보존제의 합성 및 평가 부 반 티엔, 최호석, 서충희, 장영식, 허익상 Korean Chemical Engineering Research, 49(2), 161, 2011 |
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유기 솔더 보존제의 코팅 및 플럭싱에 대한 메탄올/이소프로필알콜 비율의 영향 이재원, 김창현, 이효수, 허강무, 이창수, 최호석 Korean Chemical Engineering Research, 46(2), 402, 2008 |
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유기솔더 보존제용 폴리(비닐 피리딘) 공중합체의 합성 및 특성평가 임정혁, 이현준, 허강무, 김창현, 이효수, 이창수, 최호석 Polymer(Korea), 30(6), 519, 2006 |
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Effects of printed circuit board surface finish and thermomechanical fatigue on the microstructure and mechanical strength of small outline J leads/Sn-X (X = AgCu and Pb) solder joints Wu PL, Huang MK, Lee C, Tzan SR Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers, 35(5), 571, 2004 |
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저온 경화형 Ag 페이스트 및 이를 이용한 Ag 후막의 제조 및 특성 박준식, 황준호, 김진구, 김용한, 박효덕, 강성군 Korean Journal of Materials Research, 13(1), 18, 2003 |