검색결과 : 1건
| No. | Article |
|---|---|
| 1 |
Ti glue layer, Boron dopant, N 2 plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과 이섭, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 13(5), 338, 2003 |
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Ti glue layer, Boron dopant, N 2 plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과 이섭, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 13(5), 338, 2003 |