HWAHAK KONGHAK, Vol.32, No.3, 358-366, June, 1994
알루미나 분체에의 니켈 무전해도금
Electroless Nickel Plating on Alumina Powders
초록
평균크기 60㎛의 활성화된 알루미나 분체의 표면을, 반응물질인 니켈염과 차아인산나트륨 용액을 느린 속도로 반응기에 공급하여, 무전해도금하여 니켈-인 피막을 얻었다. 이같은 반회식 도금으로 도금속도를 쉽게 제어할 수 있었으며, 더 넓은 도금조건하에서 분체표면과 도금피막의 부착성을 좋게 반응기 내에서의 입자생성을 억제할 수 있었다. 또 이 방법에 의해 인 함량을 줄이고 전기적 성질 및 자기적 성질이 우수한 도금 피각을 얻을 수 있었다. 반응계의 pH, 반응기에 공급되는 반응물질의 농도비와 유입속도가 도금속도, 피막의 체적 고유저항, 화학조성 및 자기적 성질에 큰영향을 주었다.
The activated surface of 60-㎛ alumina powders was chemically plated to form nickel- phosphorous films by slow addition of the reactants-nickel salt and sodium hypophosphite solutions. This semibatch type of reaction mode could control the plating rate easily and guarantee the adhesion of the film to the powder surface and the suppression of the undesirable particle production in broader range of the plating conditions. The semibatch type also made it possible to prepare the plated powders with better chemical, electrical and magnetic properties. The pH of the reacting system, the molar ratio and the input rate of the reactants had great effects on the rate of plating, the electrical resistivity, the chemical composition, the adhesion and the magnetic property of the film.
- Pearlstein F, "Modern Electroplating," 3rd ed., Wiley, New York, 710 (1974)
- Ronald EM, Plat. Surf. Fin., 74, 52 (1987)
- Salvago G, Cavallotti PL, Plating, 59, 665 (1972)
- Tetsuya O, Hideki T, J. Electrochem. Soc., 127, 1021 (1980)
