| 번호 | 제목 |
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Self-forming Ti oxide barrier for nanoscale Cu interconnects created by hybrid atomic layer deposition (ALD) of Cu-Ti alloy 박재형, 한동석, 강민수, 박종완 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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Self-forming Ti oxide barrier for nanoscale Cu interconnects created by hybrid atomic layer deposition (ALD) of Cu-Ti alloy 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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Conformal Cu film growth by pulsed-MOCVD using (hfac)Cu(DMB) and (hfac)Cu(VTMS) 탁영조, 김관수, 용기중 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
