| 번호 | 제목 |
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Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing 강민철, 김영준, 남호성, 김재정 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP 홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
