| 번호 | 제목 |
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| 15 |
웨어러블 디바이스용 신축성 PDMS 기판에 대한 금속배선 형성공정 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 14 |
마이크로 에너지 하베스팅용 cross-plane 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성 신광재, 김재환, 김동환, 오태성 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 13 |
LED 발열을 열원으로 이용한 열전박막소자의 마이크로 에너지 하베스팅 김재환, 김우준, 신광재, 최정열, 김동환, 오태성 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 12 |
칩 범프 구조 및 본딩압력에 따른 신축성 전자 패키지용 플립칩 접속부의 접속저항 최정열, 박대웅, 김우준, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 11 |
마이크로 에너지 하비스팅 및 마이크로 국부냉각용 열전박막소자의 형성공정 및 열전특성 신광재, 김재환, 최정열, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 10 |
Package-on-Package의 공정단계별 warpage 거동 분석 정동명, 박동현, 최정열, Carlos Moraes, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 9 |
동시증착법으로 형성한 n형 Bi2Te3 박막과 p형 Sb2Te3 박막의 열전특성 및 이들을 사용하여 구성한 열전박막센서의 감지 특성 김재환, 최정열, 김민영, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 8 |
n형 Bi-Te 전기도금 박막과 p형 Sb-Te 전기도금 박막으로 구성된 마이크로 열전박막소자의 열전발전 특성 김민영, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 7 |
Cu thermal via 적용에 따른 LED 패키지의 방열특성 향상거동 김민영, 유병규, 정탁, 하준석, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 6 |
신축성 전자소자 패키지 구현을 위한 칩 접속공정 연구 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
