| 번호 | 제목 |
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| 3 |
PEI 첨가에 따른 Ni-P 무전해 도금이 알루미늄 에칭 박에 filling 특성 분석 이원표, 이창형, 서수정 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 2 |
폴리카보네이트 기판 위에 O2, Ar Plasma 전처리에 따른 무전해 Ni-P도금막 Adhesion 분석 이원표, 이창형, 서수정 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 1 |
전해 커패시터용 알루미늄 에칭박을 이용한 박막 커패시터 제작에 관한 연구 이창형, 이원표, 이정우, 서수정 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
