| 번호 | 제목 |
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| 7 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 Ni 도금 김나영, 조양래, 이연승, 김형철, 나사균 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 6 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 구리 도금법 연구 조양래, 윤재식, 이연승, 김형철, 나사균 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 5 |
친환경적 무전해 구리 도금 박막 성장에 관한 연구 윤재식, 조양래, 김형철, 나사균, 이연승 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 4 |
Anodized Al기판을 이용한 무전해 니켈 도금막의 특성분석 윤재식, 조양래, 김형철, Tweneboah-Koduah Samuel, 이연승, 나사균 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 3 |
고출력 LED용 PCB 기판의 무전해 구리도금 박막형성에 관한 연구 조양래, 윤재식, Tweneboah-Koduah Samuel, 이연승, 김형철, 나사균 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 2 |
무전해 니켈-붕소(Ni-B) 도금의 전기화학적 특성 노상수, 최은혜, Tweneboah-Koduah Samuel, 윤재식, 조양래, 나사균, 이연승 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 1 |
3D패키지용Via 구리충전 시 유기첨가제의 영향 최은혜, 노상수, Tweneboah-Koduah Samuel, 윤재식, 조양래, 나사균, 이연승, 김동규 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
