| 번호 | 제목 |
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Build-up PCB 기판 제조를 위한 구리 범프의 형성 및 특성평가 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 이덕행 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 3 |
Nano Ag 분산 용액을 적용한 전도성 Via Paste에 관한 연구 우동준, 박성대, 유명재, 이형규 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
Bimodal via interconnection paste for non-sintered ceramic hybrid laminate 박성대, 강남기, 김동국 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 1 |
다층기판 층간접속용 전도성 비아 페이스트의 제조 박성대, 이우성, 강남기, 김동국 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
