| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 8 |
The effect of terminal benzyl group on leveler in TSV filling process 전현우, 김명준, 김재정 한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
| 7 |
마이크로비아 채움에서 TEG-Based 평탄제 말단 작용기의 구조적 영향 김정아, 김명현, 이윤재, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 6 |
Cyclic voltammetric stripping analysis to monitor concentration of leveler component in Cu plating bath 윤 영, 김태영, 함유석, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
| 5 |
구리전해도금에서 평탄제 구조가 미치는 영향 이윤재, 이명현, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 4 |
새로운 평탄제의 합성과 구리전해도금에서 그 구조에 따른 영향 분석 이윤재, 이병일, 김남태, 이명현, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 3 |
Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias 김재정 한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
| 2 |
Effects of benzotriazole and its derivatives on electrodeposited Cu film properties according to nitrogen atom numbers in azole group 김회철, 김명준, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
| 1 |
반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정 황순식, 조성기, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
