| 번호 | 제목 |
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ARB공정에 의한 고강도/고전기전도도 동합금의 개발 (Development of copper alloys with high strength and high electrical conductivity by ARB process) 이성희, 김형욱, 임차용 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 4 |
Property Evaluation of Mo Sputtering Target Fabricated by SPS and its Thin-film 이승민, 박현국, 윤희준, 양준모, 우기도, 오익현 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 3 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 2 |
수평연속주조된 Cu-Cr, Cu-Be 합금의 도전율과 강도에 미치는 열처리의 영향 공만식, 홍현선, 성능모, 이승윤, 김경민, 석한길 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
동합금의 열간압출에 따른 표면결함 제어 연구|Study on Surface Defect Control in Copper Alloys during Hot Extrusion 현용택, 윤의한, 공만식 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
