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번호	제목
21	Bowing-Free Continuous Bandgap Modulation of Wafer-Scale WS_2xSe_2(1-x) Alloyed Monolayers Using Metal-Organic Chemical Vapor Deposition Hee Seong Kang, Chul-Ho Lee 한국재료학회 2021년 가을 학술대회
20	Universal surface reaction model with diffusion effect in plasma oxide etching process 유혜성, 임연호, 박재형, 육영근, 유동훈, 최광성 한국화학공학회 2021년 봄 학술대회
19	Simulation of charge-up coupled with universal surface reaction model in plasma process 유혜성, 육영근, 유동훈, 임연호, 최광성 한국화학공학회 2020년 봄 학술대회
18	Poly Si Nano-Pattern Etching Using Cl₂/Ar Synchronized, Asynchronized Pulsed Inductively Coupled Plasmas 김희주, 김교운, 홍종우, 오지수, 김정완, 이채린, 염근영 한국재료학회 2020년 봄 학술대회
17	GWP가 낮은 C₃F₆O/Ar 가스를 이용한 친환경 SiO₂ 식각 연구 김수강, 양경채, 신예지, 성다인, 탁현우, 염근영 한국재료학회 2018년 봄 학술대회
16	High temperature pump의 Warm-up시 나타나는 Suction piping Bowing 현상과 경감 대책 최윤화 한국화학공학회 2018년 봄 학술대회
15	Effect of the dual synchronous pulsed plasma on the etch characteristics of SiO₂ 이호석, 양경채, 박성우, 염근영 한국재료학회 2016년 봄 학술대회
14	Etching Characteristics by using Pulse-Time-Modulation in 60 MHz/2 MHz Dual-Frequency Capacitive Coupled Plasma 이철희, 염근영 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
13	N타입 결정질 실리콘 웨이퍼의 두께 및 알루미늄 페이스트 도포량에 따른 웨이퍼 Bowing 및 Al-doped p⁺ emitter 거동 분석 박태준, 변종민, 박주혁, 김지영, 김영도 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
12	GPU computing platform for ballistic transport in 3D feature profile simulation of plasma etching process 조덕균, 최광성, 육영근, 이세아, 천푸름, 유동훈, 장원석, 임연호 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회