| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 8 |
알루미늄 위 니켈 무전해 도금박막 형성을 위한 전처리공정 백승덕, 김나영, 김찬홍, 오원진, 이연승, 나사균, 김동규 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 7 |
Electrochemical etching을 이용한 bumping mask 제작 안재빈, 류헌열, 박진구 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 6 |
실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프 김동현, 오정훈 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
| 5 |
Surface treatments of metal mask for solder bumping 박진선 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 4 |
An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
