| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
Effects of micro-channel liquid cooling with Cu or Ag bumps for IC thermal management 원용현, 오경환, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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Effects of micro-channel liquid cooling with Cu or Ag bumps for IC thermal management 원용현, 오경환, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |