| 번호 | 제목 |
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Die bonding on Cu plated alloy42 and bare Cu lead frames with Ag/Sn/Ag transient liquid phase bonding 이태균, 박성규, 안성진 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
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Mechanical and electrical properties of Ag/Sn/Ag backside metal using transient liquid phase bonding 안성진, 신태현, 임종수, 최진석 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
