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Cure Properties of New Epoxy Resin Systems for Halogen-free Epoxy Molding Compound(EMC) for Semiconductor Encapsulation II
김환건, 유제홍, 간혜승
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Fabrication and Characterization of Crosslinked Chitosan for Tissue Engineering
두 주웨이, 하창식
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Thermal Properties of Epoxy Composites filled with Spherical Type Silca and Alumina
장용균, 정우철, 이호일, 윤호규
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Acid capping agent를 이용한 저온 경화성 NCA(Non-Conductive Adhesive)의 합성
정귀현, 조창기
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Epoxy/Silica 복합재에서 실리카 함량변화가 Epoxy Molding Compound (EMC)의 열적 및 유변학적 특성에 미치는 영향
구종회, 허 훈, 김정열
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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alumina silicate binder를 이용한 EMI conductive paint의 도막특성 및 환경영향에 관한 연구|EMI conductive paint coating property and research about environment effect that use Alumina silicate binder
박동철, 이정우, 최해영, 최재익, 김병찬
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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반도체 패키징용 에폭시 밀봉형 수지의 점도 변화특성 연구
김영철, 한만욱
한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
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Electromagnetic Properties of Soft-Magnetic Metal Powder / MWNTs Filled PU Composites
전병환, 김태운, 이희승, 홍순만, 황승상, 윤호규
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Glycidyl기를 함유한 박리형 tape의 열적 성질 연구
주준보, 박성실, 이수
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Enhanced Properties of Epoxy Molding Compounds (EMC) via Plasma Polymerization Coating of Silica Fillers
노준호, 이지훈, 김남일, 윤태호
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
