| 40 |
알칼리 표면 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필강도 평가
민경진, 박성철, 이규환, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 39 |
IC 내장 기판 구현을 위한 표면 처리공법 기술
신이나, 정진수, 정형미, 정율교
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 38 |
이방성 도전 필름 제거용 세척제 제조
김세현, 전경민, 임대근, 오창섭, 김진배
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 37 |
Plasma process for cleaning and desmear of Printed Circuit Board (PCB)
지영연, 장홍기
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 36 |
Mechanical Properties of Halogen Free Epoxy Adhesives for the 3-Layer FCCL
백정옥, 박선주, 김원호
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 35 |
Improvement of Bottom Electrode Characteristics with Polymer Substrate in Embedded Capacitor Construction for Printed Circuit Board (PCB)
임성택, 정율교
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 34 |
Micro patterning by thermal imprint technology using polymer stamp for PCB
이춘근, 나승현
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 33 |
Improvement of micro-DMFC current collectors by Au pulse electroplating
신나영, Piraman Shakkthivel, 장재혁, 이홍렬, 김한성, 설용건
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 32 |
Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system)
최철민, 채홍철, 김명한
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 31 |
PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석
권기욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
