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Optimal Desmearing Substrate Materials and Processes for High-Density Packing Applications
홍정표, 남재도, 윤성운, 황태선, 오준석, 홍승철, 이영관
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
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The substitution of inkjet-printed gold nanoparticles for electroplated gold films in electronic package
장선희, 강성구, 김동훈
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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CuⅡ (dmamb)2 전구체를 이용한 전해도금용 구리 씨앗층의 원자층 증착에 관한 연구
진광선, 박재민, 박광민, 이원준
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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Influence of H2/NH3 reactive gas ratio on CVD Co layer for Cu interconnect
박재형, 박종완, 문대용, 윤돈규
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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316오스테나이트 강의 기계적 성질에 미치는 수소의 영향
신동준, 김윤성, 김영석, 김대환, 김성수, 최희만
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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전주법을 이용한 Ni free 정밀성형에 관한 연구 (Fabrication of Ni free Precision Forming by Electroforming Method)
박재영, 김균탁, 김호형, 황태진, 이흥렬
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Continuous Pilot Production of Fine EMI Nickel Sheets by using Electrolytic Plating
이주열, 김만
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Copper electrodeposition to improve the characteristic of electromagnetic shielding panels
임성봉, 이주열
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Preparation of a Solar Active Layer of CuInSe2 by Sequential Single Metal Electrodeposition
박영일, 김동환, 정증현, 이도권, 김홍곤
한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
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실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프
김동현, 오정훈
한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
