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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Dielectric Properties of PCB Embedded Bismuth-Zinc-Niobium Films Prepared using RF Magnetron Sputtering
이승은, 이정원, 이인형, 송병익, 정율교
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Polyimide surface modification for inkjet printing
박진선, 김대준, 정현철
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
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FCCL용 동박의 접착력 개선을 위한 이미다졸계 커플링제
박진영, 김용석, 이재흥, 최길영, 김상범, 원종찬
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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고분자 표면 개질을 통한 Soft Lithography 미세패턴에 관한 연구
윤성식, 김동욱, 조민호, 윤상화, 레, 남재도
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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A Study on the Effect of Adhesive Layer and Surface Treatment in Embedded Capacitor Construction for Printed Circuit Board (PCB)
임성택, 김운천, 정율교
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Plasma Surface Treatment of Polyimide Films for Electroless Plating
김치중, 채희엽
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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평균응력을 고려한 전자부품용 구리박막의 피로수명평가
한승우, 서기정, 권순규, 김완두
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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잉크젯 인쇄배선에서 표면처리에 따른 유계잉크의 퍼짐성 연구
조수환, 박진선, 정현철, 정재우
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
