| 432 |
Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging
정대영, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 431 |
Epoxy toughing for semiconductor encapsulation material : Acrylic block copolymers based on poly (methyl methacrylate) and poly (butyl acrylate)
이민규, 신범수, 김수현, 나창운
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 430 |
Transparent, Water-stable, Cellulose Nanofiber-based Packaging Film with a Low Oxygen Permeability
김중권, 진정호
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 429 |
반도체 Advanced Packaging용 Photo-definable 절연막 상용화 기술 개발
김봉규, 이종찬
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 428 |
Polyimides; Synthesis and Electronic Packaging Application (반도체 패키징용 폴리이미드의 합성 및 응용기술)
원종찬
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 427 |
A Study on the Spray Coating Conditions for the Use of Cellulose Nanofiber-Based Eco-Friendly Electric Conductive Ink consisting of Suspended Nanowires
이창기, 신은애, 김계현
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 426 |
High barrier packaging film manufactured by co-extrusion process
이준혁, 정빛남, 김기홍, 강동호, 심진기
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 425 |
In-situ 3-D Printing Technology for Paper and Packging Materials
고영찬, 박나영, 김형진
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 424 |
Preparation of Polymeric Composites with Low Temperature PCM Microcapsule for Insulation using Photopolymerization 3D Printing
권혁준, 김용수, 이찬민, 이준영, 황기섭
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
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Polypropylene Based Wrap Films for Food Packaging
김현훈, 조완, 박규환
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
