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Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
김효미, 김주헌
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
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자동자 내장부품용 PP/MMT 나노복합재료의 분산도 및 기계적 특성 연구
정선경, 유승을, 이재용, 남재도, 곽성복, 이기윤
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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A Highly Active and Recyclable Catalytic System for CO2/Propylene Oxide Copolymerization
성종언, 김보은, 애니쉬, 이분열
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC
나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Micro-via Formation by Using Photosensitive Dielectric in Embedded Active Device
이승은, 이정원, 박진선, 한승훈, 정태성
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화
장임남, 박재현, 안용식
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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LTCC 표면조도에 따른 박막 금속패턴 연구
김용석, 유원희, 장병규, 오용수, 김상묵
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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PCB 기판내 구리배선의 전기화학적 평탄화 공정에 대한 연구
안창용, 오정훈, 정찬화
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가
박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발
차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
