| 181 |
Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling
김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
| 180 |
전해 도금을 통한 리튬 전지용 텅스텐 산화물 음극 제조 Electrodeposited Tungsten Oxide Anode for Lithium Battery
이준우, 최우성, 신헌철
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 179 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 Ni 도금
김나영, 조양래, 이연승, 김형철, 나사균
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 178 |
양극산화 공정을 통해 형성된 metal oxide 구조외 열처리에 따른 접착강도의 상관관계에 관한 연구
신형원, 이효수, 정승부
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 177 |
무전해도금 섬유소재 전극 적용 에어필터의 미세입자 제거특성
박현설
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 176 |
Slanted plasma etching for the fabrication of copper nanorods
조성운, 김창구
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 175 |
Effects of functional groups in corrosion inhibitors on the performance of chemical mechanical polishing
이상원, 김명준, 배기호, 김재정
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 174 |
Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives
서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 173 |
무전해도금법을 이용한 thin film CIGS layer 증착과 박막 물성의 특성 분석
최희수, 표성규
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 172 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 구리 도금법 연구
조양래, 윤재식, 이연승, 김형철, 나사균
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
