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습윤 방법을 이용한 고분자 및 팔라듐 나노 구조의 제조(Manufacturing of the nano structure of polymer and palladium by wetting)
권소현, 지충수, 정용수, 오한준
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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건식 Ni 코팅을 이용한 고분자 분말 상의 무전해 금도금 효율의 향상
최장우, 한정인, 홍성제, 정규완, 임상호
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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건식 산화법에 의한 산화구리(CuO) 제조시 열처리특성에 관한 연구
공만식, 홍현선, 심흥섭, 조진기, 이준균
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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전기투석시스템 처리에 따른 무전해 도금액 물성변화
조성수, 김종민, 황춘섭
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electrolyte development for electroless plating of cladding layers in copper interconnection
윤형진, 김태호, 김창구
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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고분자 입자의 무전해 도금법에 관한 연구
엄태형, 김대원
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 도금의 W 첨가에 특성 변화
홍진원, 김명식, 배규식
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Microbeads에 무전해도금을 반복 실험하여 도금두께 조절
최숙인, 윤도영
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
