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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Pt/V-TiO2 광촉매 시스템에서의 악취성 암모니아 제거 성능
강미숙, 최형주, 반지영, 정석진
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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임의 조건에서의 습윤이 입상체의 기계적 특성에 미치는 영향
심정섭, 이기봉, 김정국
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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원자력 연구시설 해체 시 발생하는 방사성 알루미늄 폐기물의 용융 및 핵종의 분배 특성
최왕규, 송평섭, 민병연, 김학이, 황성태, 정종헌, 오원진
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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고속화염 및 진공 용사 코팅 층의 등온산화거동|Isothermal oxidation behavior of the VPS and HVOF-sprayed MCrAlY coatings
정진성, 유근봉, 김의현
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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반도체 습식 세정 공정중 SC1 세정 용액에 킬레이팅 에이전트 첨가에 의한 오염 입자와 금속 오염물 제거 효과|Removal of Particles and Metal Impurities by adding of Chelating Agent onto SC1 Cleaning Solution in Semiconductor Wet Cleaning Process
이승호, 이상호, 권태영, 박진구, 배소익, 김인정, 이건호
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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MOMBE로 성장한 고유전 HfO2 박막의 화학적, 전기적 특성|Properties of high-k HfO2 films grown by MOMBE
문태형, 최지혁, 명재민
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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SBF에서의 Ti-alloys 관찰을 통한 apatite의 결정구조에 관한 연구|Structural apatite formation observed on Ti-alloys in SBF.
이승우, 김윤종, 오세일, 김택남
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Mechanical and Ablative Properties of Unmodified and Rubber-Modified Glass Mat/Phenolic Composites
윤성봉, 조동환, 임범수, 최지덕, 송하율, 김규직
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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광중합 반응을 이용한 강산성 양이온 교환 극세 섬유의 합성 및 Ca2+ 와 Mg2+의 흡착 특성
곽노석, 황택성, 김선미
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
