| 229 |
Cure Properties of New Epoxy Resin Systems for Halogen-free Epoxy Molding Compound(EMC) for Semiconductor Encapsulation II
김환건, 유제홍, 간혜승
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 228 |
Effect of Side Chain Length of Succinic Anhydride on Physical Properties of Epoxy Resins
김범용, 이재락, 박수진
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 227 |
Improvement of Fracture Behaviors of Epoxy Resins Toughened with 2,5-Bis(4,4'-methylenedianiline)-1,4-benzoquinone
김범용, 이재락, 박수진
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 226 |
Effect of collector condition on the pore structure of electrospun nonwoven mats
김치헌, 길명섭, 이덕래, 최경은, 김학용
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 225 |
Preparation of Silver Nanoparticles Using Polymeric Supramolecular Structures (Ag-SR polymers)
김성은, 이종찬, 차상호, 김종욱
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 224 |
Hard Coatings on Polycarbonate Plate by Sol-Gel Reactions of (3-glycidoxypropyl)trimethoxysilane
김주연, 지영존, 윤여성, 신재섭
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 223 |
Flexible polymer/metal oxide composites of very high dielectric constant
김태호, 이상수, 윤호규, 김준경, 임순호
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 222 |
Polypropylene nanocomposites by using modified PP and diamine
구광회, 김성철
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 221 |
표면처리된 목분이 목분/생분해성 고분자 블렌드의 기계적 물성에 미치는 영향
구종회, 김정열, 허훈, 이영무
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 220 |
Investigation of Mutiple Melting Behavior on Annealing of PEN Fibers Reinforced with Thermotropic Liquid Crystalline Polymer (TLCP)
김성륜, 김준영, 김성훈
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
