| 번호 | 제목 |
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| 55 |
Cu ECMP 공정에서 전해질 특성평가 및 첨가제 영향 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 54 |
Embedded Resistor를 위한 TaN-(Ag,Cu)박막의 특성 박세영, 박인수, 정근희, 나석민, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 53 |
초임계 이산화탄소와 반도체 세정 첨가제 혼합물의 상거동 권세호, 한갑수, 유기풍, 임종성 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 52 |
초임계 이산화탄소내에서 Isodecyl acrylate와Isodecyl methacrylate계의 고압 상거동 공효두, 신정수, 이하연, 변헌수 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 51 |
Cl2/Ar 가스를 이용한 ZnO 박막의 유도 결합 플라즈마 반응성 이온 식각 민수련, 이장우, 조한나, 정지원 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 50 |
광촉매 TiO2 제조를 위하여 TDMAT와 Ethyle acetate를 이용한 ALD 공정 로자나, 김도형 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 49 |
전기화학적 연마기의 제작 및 특성평가 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 48 |
Nano imprint Lithgoraphy를 이용한 무잔류층 50nm 패턴 형성에 관한 연구 양기연, 변경재, 김종우, 이헌 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Embedded Resistor용 반응성 스퍼터링 증착법을 이용한 Ta/ 다층박막의 전기적특성 박세영, 나석민, 박인수, 서수정 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 46 |
Pt 하드마스크를 이용한 Ti 박막의 고밀도 플라즈마 식각 민수련, 조한나, 정지원, 리유에롱 한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
