화학공학소재연구정보센터
번호 제목
11 다양한 슬러리 조건에서의 Ru 박막의 Etching 및 Polishing 거동|Etching and Polishing Behaviour of Ru Thin Film at Various Slurries Condition
이진형, 이상호, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
10 사출성형 공정을 이용한 Fe 소결체 제조|Fabrication of Fe Sintered Bodies Using Injection Molding Process
김기현, 채성민, 윤형철, 유지훈, 최철진, 이병택
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
9 BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle
추용호, 이경근, 부현덕, 안행근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회
8 플라즈마아크방전(PAD)법으로 제조된 Fe 나노분말의 성형압과 승온속도에 따른 치밀화거동|Densification Behavior with Compaction Pressure and Heating Rate of Fe Nanopowders Prepared by Plasma Arc discharge Method
윤철수, 박우영, 유지훈, 최철진
한국재료학회 2004년 봄 학술대회
7 플라즈마 아크 방전법에서 공정 변화를 통한 Fe 나노 분말 제조|Synthesis of Fe Nano Powders as the process parameters in Plasma Arc Discharge Method
박우영, 김성덕, 윤철수, 유지훈, 최철진, 오영우
한국재료학회 2004년 봄 학술대회
6 구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회
5 알칼리 용액에서의 전기 화학 연마 공정에 의한 구리박막 평탄화에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정태우, 김일욱, 백종성, 정찬화
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회
4 연마제를 포함하지 않는 알칼리 용액에서 연성고분자패드를 이용한 폴리실리콘의 기계적 화학적 연마에 관한 연구|The abrasive-free CMP process of poly-silicon film using alkaline solution and soft polymer pad
박경순,오윤진,유재옥,정태우,김일욱,백종성,정찬화|Gyung-Soon Park,Youn-Jin Oh,Jae-Ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Jong Sung Paik,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
3 Preparation and biological effect of gelatin-based scaffolds for cultured artificial dermal substitute
김용한, 이상봉, 이영무
한국고분자학회 2002년 가을 학술대회
2 계면접착력 강화를 통한 TPO/TPU Powder 성형품의 내구성 향상
곽성복, 주상률, 이신식, 윤여성*, 노상호*
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회