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Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication
이창화, 김애림, 김재정
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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A Study of Ru Electrochemical Deposition on the Ta based substrate
김형일, 김영순, 서형기, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Hot Embossing 공정을 위한 Ni Stamp의 제작과 Patterning에 관한 연구
이용호, 박인수, 정근희, 김장현, 서수정
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effect of the applied voltage on the electrodeposited Ru film
김형일, 김영순, 서형기, 김길성, 최용석, 신형식
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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RIE(Reactive Ion Etching)에 의해 표면처리한 Cu/PI film의 접착특성
이욱재, 김윤배, 이우영, 한준현, 한승희, 지광구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Effects of sustained-release Tulobuterol on Asthma control from granule delivery system
서성미, 이현숙, 서진아, 이봉, 강길선, 이해방, 조선행
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Low temperature growth of well-aligned ZnO nanorod array using a novel solution method
탁영조, 용기중
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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은(Ag) 초등각 전착에서 씨앗층(seed layer)의 영향
이종균, 김재정
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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Formation of ZnO microspheres made up of nano-petals and ZnO hexagonal micro disks at low temperature on different substrates
Ahsanulhaq, Umar Ahmad, 임용환, 한윤봉
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu Electrochemical Deposition on Ru seed layer using Electrochemical plating
김형일, 조중희, Dar Mushtaq Ahmad, 김길성, 김영순, 신형식
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
