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Ammonia Removal of Activated Carbons Supported with Silver-Iodide
서동일, 박수진
한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
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Polyimide film의 표면 개질을 통한 금속도금층과의 밀착력의 향상에 관한 연구
박성실, 주준보, 이 수
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Preparation Method of Antistatic Coating Consisted of Polymer Core-Metal Shell Particles
안병윤, 조남주
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Pd deposited by atomic layer deposition on TaN substrate and Cu fill-up of the damascene structure using electroless deposition
김영순, Jay J. Senkevich, Toh-Ming Lu, 양회창, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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무전해 도금법에 의한 연삭용 니켈-다이아몬드 복합분체 제조|Preparation of Ni-daimond composite powder for abrasives by electroless plating
안종관, 김동진, Hoang Hai, 정헌생, 이익규, 이재령
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Composite palladium membrane reator for water gas shift reaction
최태호, 원기훈, 소원욱, 김광제, 문상진, 서정철, 백영순
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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레이저 어블레이션과 선택적 무전해 도금법을 이용한 미세 전도성 패턴 제작에 관한 연구|A study on fabrication of conductor patterns using laser ablation and electroless plating
김혜원, 이제훈, 신동식, 강성군
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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반도체 및 디스플레이에서의 전해도금과 무전해도금
김재정, 이창화
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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Preparation of Metal-Coated Monodisperse Polymer Particles by Electroless Plating
서민수;전정배;류지현;서경도
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
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분리막을 이용한 PCB 무전해 도금공정 세척수의 재활용|Recovery of Cleaning Water from PCB Electroless Plating Process Using Membranes
정건용,이원환|Kun Yong Chung,Won Hwan Lee
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
