| 7 |
Depth profiling of copper deposited by electroless plating
김영순, Dar Mushtaq Ahmad, 서형기, 김형일, V. P. Godbole, 신형식
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
| 6 |
Direct electroplating of silver film on Pd-Ag activated TiN surface
구효철, 안응진, 김재정
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
| 5 |
전계 유도 방향성 결정화법을 이용한 Si1-xGex 박막의 결정화|Crystallization of Si1-xGex Films Using Field Aided Lateral Crystallization Method
조기택, 최덕균
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
| 4 |
NiFe/FeMn/NiFe 스핀밸브 구조의 다층박막에서 상 하부 NiFe 두께에 따른 교환바이어스 조사|Anomalous Exchange Bias of the Top and Bottom NiFe Layers in NiFe/FeMn/NiFe Based Spin Valve Multilayers
S. M. Yoon, J. J. Lim, V. K. Sankar, C. G. Kim, C. O. Kim
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
| 3 |
NiFe/FeMn/NiFe 다층박막의 씨앗층 에칭에 의한 교환 바이어스에 대한 연구|A Study on Exchange bias of Seed layer Etching on NiFe/FeMn/NiFe Multilayers
임재준, 윤상민, 호영강, 이영우, 김철기, 김종오
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
| 2 |
Conformal Cu film growth by pulsed-MOCVD using (hfac)Cu(DMB) and (hfac)Cu(VTMS)
탁영조, 김관수, 용기중
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
| 1 |
Copper electrodeposition을 위한 electroless copper deposition seed layer의 제조|Fabrication of seed layer using electroless copper deposition for copper electrodeposition
김일우, 김덕수, 김도형|Il-Woo Kim, Duk-Soo Kim, Do-Heyoung Kim
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
