| 번호 | 제목 |
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구리 무전해 도금의 ULSI 회로 내 배선 적용|Formation of Interconnections in ULSI circuits by Copper Electroless Plating 차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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ITO 위에서의 구리 무전해 도금을 위한 팔라듐 증착 방법 연구|A study of Pd deposition method for copper electroless plating on ITO substrate 차승환, 김재정|Seung Hwan Cha, Jae Jeong Kim 한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구|Optimized Surface Pre-treatments for Cu Electroless Plating in ULSI Device Interconnection 차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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SiC상의 무전해 Ni-P도금에 관한 연구|A Study on the Electroless Ni-P Plating on SiC Ceramics 강민, 김진원, 김영길, 이재의|Min Kang, Jin-won Kim, Young-Gil Kim, Jae-Eui Yie 한국화학공학회 2001년 봄 학술대회 |
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무전해 도금에 의한 고분자 표면의 금속코팅에 관한 연구|A study on metal coating on polymer surface by electroless plating 허호, 김도현|Ho Hur, Do-Hyun Kim 한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
