| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 131 |
Polyanilin/RuO2 복합전극의 초고용량 캐폐시턴스 특성 윤재국, 남호성, 김종득, 김용주, 고장면 한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
| 130 |
무전해도금법을 이용한 나노기공성 골드의 제조 오천석, 김영훈 한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
| 129 |
Cu 배선의 확산 방지막에 적용 가능한 무전해 도금 Co-Re-B-P 연구 박수호, 강성군 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 128 |
Electroless plating of NiMoP capping layers using alkali-free chemicals 이혜민, 김창구 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
| 127 |
무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application) 김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 126 |
전해도금을 이용한 CoP 자성박막에 Additive 첨가가 자기적 특성 및 미세구조에 미치는 영향 김택유, 이창형, 서수정 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 125 |
첨가제가 전기도금법에 의한 구리 박막의 특성에 미치는 영향 차희령, 김민호, 최창순, 이동윤 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 124 |
The Study of Microstructure of Electrodeposited Sn Thin Film with various Thiourea Concentration 나성훈, 김진수, 이창형, 임승규, 서수정 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 123 |
무전해 도금법에 의한 연질 자성체 섬유의 전자파 차폐 특성 김동현 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 122 |
무전해도금법을 이용한 은 코팅 구리 입자 제조 박기선, 김기도, 박성대, 김희택 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
