화학공학소재연구정보센터
번호 제목
114 The Correlation of Residual Stress and Adhesion on Cu by the Effect of Chemical Structure of Polyimide for CCL
장원봉, 최승혁, 조성민, 한학수
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회
113 Epoxy-POSS를 포함한 폴리이미드 복합막의 유전체적 성질
최승혁, 장원봉, 이석규, 김대학, 한학수
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회
112 Preparation and Characterization of Porous Polyimide using Block Copolymer as Template
손민수, 하창식
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회
111 Preparation and Characterization of Copolyimide/Silica Nanocomposites
김학신, 이석규, 최승혁, 전지희, 한학수
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회
110 Copolyimide-Silica Nanocomposites and their Properties
김학신, 최승혁, 정민수, 설용건, 한학수
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회
109 Residual stress behavior of polyimide containing negative thermal expansion material ZrMo2O8
김대학, 안재인, 이석규, 한학수
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회
108 Polyimide Nanocomposite Thin Films Containing Epoxy Functionalized Octavinylpentacyclo(octasiloxane) with Low-level Dielectric Constant for Electronic Devices
최승혁, 이석규, 조성민, 한학수
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회
107 Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system)
최철민, 채홍철, 김명한
한국재료학회 2007년 가을 학술대회
106 Temperature-sensitive polymer in monoolein cubic phase
최재형, 김진철
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회
105 Gas Permeation Properties of Doped Polyaniline/Polyimide Blends
이기섭, 김진환
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회