114 |
The Correlation of Residual Stress and Adhesion on Cu by the Effect of Chemical Structure of Polyimide for CCL 장원봉, 최승혁, 조성민, 한학수 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
113 |
Epoxy-POSS를 포함한 폴리이미드 복합막의 유전체적 성질 최승혁, 장원봉, 이석규, 김대학, 한학수 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
112 |
Preparation and Characterization of Porous Polyimide using Block Copolymer as Template 손민수, 하창식 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
111 |
Preparation and Characterization of Copolyimide/Silica Nanocomposites 김학신, 이석규, 최승혁, 전지희, 한학수 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
110 |
Copolyimide-Silica Nanocomposites and their Properties 김학신, 최승혁, 정민수, 설용건, 한학수 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
109 |
Residual stress behavior of polyimide containing negative thermal expansion material ZrMo2O8 김대학, 안재인, 이석규, 한학수 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
108 |
Polyimide Nanocomposite Thin Films Containing Epoxy Functionalized Octavinylpentacyclo(octasiloxane) with Low-level Dielectric Constant for Electronic Devices 최승혁, 이석규, 조성민, 한학수 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
107 |
Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system) 최철민, 채홍철, 김명한 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
106 |
Temperature-sensitive polymer in monoolein cubic phase 최재형, 김진철 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
105 |
Gas Permeation Properties of Doped Polyaniline/Polyimide Blends 이기섭, 김진환 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |