| 번호 | 제목 |
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초고 집적회로에서 층간 절연막으로 사용하기 위한 저 유전체 박막물질 증착|Deposition of Low Dielectric Constant Material for Intermetal Dielectric Applications in ULSI Circuits 김동선|Dong S. Kim 한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
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[2.2]Paracyclophane의 열분해에 의한 poly-p-xylxylene 박막의 증착|Deposition of poly-p-xylylene films by pyrolysis of [2.2]paracyclophane 김철진, 김의정|Chul Jin Kim, Eui Jung Kim 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
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Watersorption에 의한 내열성 Polyimide 박막의 전기적 특성 변화|Changes in Electrical Property of High Temperature Polyimide Thin Films due to Watersorption 김동원, 이춘근, 조영일, 한학수|Dongwon Kim, Choonkeun Lee, Yongil Joe, Haksoo Han 한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
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[2.2]파라사이클로팬으로부터 패릴린 박막의 증착|Deposition of parylene films from [2.2]paracyclophan 선우웅, 김철진, 김의정|Woong Sunwoo, Chul Jin Kim, Eui Jung Kim 한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
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PMDA-ODA/6FDA-ODA PI-PI Blends의 유전적 성질에 미치는 Moisture의 효과|Effect of Moisture on Dielectric Properties of PMDA-ODA/6FDA-ODA PI-PI Blends 김동원, 이춘근, 한학수|Dong-Won Kim, Choon-Keun Lee, Hak-Soo Han 한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
