| 번호 | 제목 |
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| 7 |
고내열 LED 광확산 렌즈 및 접착소재 개발 정창일, 권영국, 박동협, 황석호, 최경호, 김진모, 인인식 한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
| 6 |
Cu thermal via 적용에 따른 LED 패키지의 방열특성 향상거동 김민영, 유병규, 정탁, 하준석, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 5 |
Anodized Al기판을 이용한 무전해 니켈 도금막의 특성분석 윤재식, 조양래, 김형철, Tweneboah-Koduah Samuel, 이연승, 나사균 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 4 |
고출력 LED용 PCB 기판의 무전해 구리도금 박막형성에 관한 연구 조양래, 윤재식, Tweneboah-Koduah Samuel, 이연승, 김형철, 나사균 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 3 |
고출력 LED 패키지용 고밀도 W-20wt%Cu 나노복합체 제조에 관한 연구 류성수, 박해룡, 김형태, 이병호, 이혁, 김진우, 김영도 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 2 |
광추출 효율 개선을 위한 p-GaN roughening 에피 성장 진정근, 정태훈, 백종협 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
Current status of solid state lighting|Current status of solid state lighting 홍창희 한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
