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Poly(ethyleneimine) 전처리 및 황화구리 무전해 도금에 의한 도전성 면섬유의 제조
김예원, 차준호, 김지훈, 김영호
한국고분자학회 2013년 봄 학술대회 |
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Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism:Effect of Cu Oxide during Cu Electroless Deposition
임태호, 박경주, 김명준, 김재정
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
| 11 |
Optimization of surface pretreatments on Ta substrate for Cu electroless deposition using an electrochemical monitoring method
임태호, 구효철, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 10 |
TSV 내 구리 배선 형성을 위한 구리 무전해 도금 씨앗층의 공정조건 최적화 연구
박경주, 구효철, 김재정
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 9 |
구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구
임태호, 구효철, 이창화, 김재정
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 8 |
석탄회 세노스피어의 구리 무전해 도금에 관한 연구
김병규, 남철우, 정소영, 김병곤
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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Cu electroless bottom-up filling with organic additives
김애림, 이창화, 구효철, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 6 |
Self-annealing effect of electrolessly deposited copper thin films based on Co(II)-ethylenediamine as a reducing agent
이창화, 김재정
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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구리 무전해 도금의 ULSI 회로 내 배선 적용|Formation of Interconnections in ULSI circuits by Copper Electroless Plating
차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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ITO 위에서의 구리 무전해 도금을 위한 팔라듐 증착 방법 연구|A study of Pd deposition method for copper electroless plating on ITO substrate
차승환, 김재정|Seung Hwan Cha, Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
