| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 33 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 구리 도금법 연구 조양래, 윤재식, 이연승, 김형철, 나사균 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 32 |
구리 기반의 배선에서의 그래핀 활용 연구 홍주리, 이태윤 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 31 |
FPCB 기판에 쓰이는 WC 앤드밀의 조성에 따른 기계적 특성에 대한 연구. 김은정, 이선영, 이진용, 조단이, 권대한, 장규범, 안성훈 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 30 |
기판 접착 증진제가 수계Cu 잉크의 레올로지와 폴리이미드 기판과 Cu 미세 패턴의 접착력에 미치는 영향 류병환, 서영희, 정선호, 최영민, 조예진, 이병석, Priyesh V. More, 손원일, 김의덕, 백충훈, 오석헌 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 29 |
Pulse electrodeposition for improving the properties of Cu thin films 김명준, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 28 |
반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 27 |
TSV 내 구리 배선 형성을 위한 구리 무전해 도금 씨앗층의 공정조건 최적화 연구 박경주, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 26 |
구리 박막의 증착 분위기와 처리 과정에 따른 변화 이도한, 변동진, 진성언, 최종문, 김창균, 정택모 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 25 |
어닐링에 의한 FCCL 구리박막의 결정립 구조 변화 김수현, 강주희, 한승전, 이효수 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 24 |
Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
