| 번호 | 제목 |
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B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 7 |
B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 6 |
Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정 김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 5 |
Li / SOCl2 Battery에서 초기전압지연 성능 및 안전성 개선 고영옥, 이철태 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 4 |
유비쿼터스 헬스케어를 위한 압전센서기반의 맥파측정시스템 원동빈, 김기영, 박현욱, 신동일 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 3 |
Deep RIE 공정을 이용한 차세대 이동 통신용 멤브레인 구조의 FBAR 제작 안영배, 문정현, 이재빈, 김형준 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 2 |
반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망 유희열 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 1 |
Ferrite계 자성소재를 이용한 특수지 개발에 관한 연구 김형진, 이지영 한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
