| 번호 | 제목 |
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펄스전류활성소결법을 이용한 반도체 배선용 Cu-Mg 합금 스퍼터링 타겟의 제조 및 기계적 특성평가 장준호, 박현국, 유정한, 오익현, 우기도 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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대면적 ECR 플라즈마 소스를 이용한 배선공정용 구리시드막 증착 장수욱, 유현종, 김영우, 정용호, 황인욱, 박재양, 이헌 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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반도체 배선용 구리 박막의 수소-아르곤 혼합 플라즈마 전처리에 관한 연구 조성찬, 이도한, 김대식, 박기선, 변동진 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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마이크로 구조 및 동유체력을 이용한 나노입자 미세 정렬 및 프린팅 기법 정용원, 서정목, 권혁호, 이태윤 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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Characteristics of electrodeposited Cu films with various additives 김회철, 김명준, 임태호, 박경주, 김광환, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
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Plasma를 통한 기판 전처리가 구리 박막 성장에 미치는 영향 진성언, 최종문, 이도한, 이승무, 변동진, 정택모, 김창균 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
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폴리이미드 필름의 초발수화를 통한 금속배선화 공정 개발 나종주, 이건환, 최두선, 김완두 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 22 |
구리 박막의 증착 분위기와 처리 과정에 따른 변화 이도한, 변동진, 진성언, 최종문, 김창균, 정택모 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석 진성언, 변동진, 이승무, 박지훈, 이도한, 최종문, 김창균, 정택모 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
