| 번호 | 제목 |
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| 7 |
The effect of alumina powder for non-shrinkage via paste 김형호 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 6 |
Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system) 최철민, 채홍철, 김명한 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 5 |
LTCC 무수축 비아 전극의 수축 거동에 관한 연구 김형호, 이종면 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 4 |
무수축 LTCC 다층 기판용 구속층의 구속력 및 탈지 특성 개선 조범준, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 김형호, 고민지, 임선아 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
The drying shrinkage behavior of printed silver paste on LTCC green sheet 김형호, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 고민지, 임선아 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
감광성 유기물을 이용한 LTCC용 Ag Paste 개발 박성대, 유명재, 조현민, 박종철, 임진규, 김동국 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
| 1 |
CVD법을 통하여 Si 기판에 Y계 초전도 박막의 제조|Preparation of Y-System Superconducting Thin Films on Si substrate by Chemical Vapor Deposition 양석우, 김영순, 이영민, 박정식, 조익준, 신형식|Suk-Woo Yang, Young-Soon Kim, Young-Min Lee, Jeong-Shik Park, Ik-Joon Cho 한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |
