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연마제를 포함하지 않는 알칼리 용액에서 연성고분자패드를 이용한 폴리실리콘의 기계적 화학적 연마에 관한 연구|The abrasive-free CMP process of poly-silicon film using alkaline solution and soft polymer pad
박경순,오윤진,유재옥,정태우,김일욱,백종성,정찬화|Gyung-Soon Park,Youn-Jin Oh,Jae-Ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Jong Sung Paik,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구|A new-concept chemical mechanical polishing method using frozen chemical pad for semiconductor device processing
오윤진,박경순,유재옥,정태우,김일욱,정찬화|Youn-Jin Oh,Gyung-soon Park,Jae-ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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반도체 소자용 구리 무전해도금 공정에서 팔라듐 촉매의 전처리 조건에 따른 구리박막의 지형학적 선택도의 변화|The Effect of Pd-Activator Conditioning on Topographical Selectivity in Electroless Copper Deposition of Semiconductor Processing
오윤진,김성희,조성민,정찬화|Youn-Jin Oh,sung hee kim,sung min cho,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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TiN 박막 위에 Palladium을 촉매 활성제로 이용한 구리 무전해도금에 관한 연구|Electroless Copper Deposition on Titanium Nitrade Substrate using Palladium As a Catalytic Activator
오윤진, 박종오, 안경희, 조성민, 정찬화|Youn-Jin Oh, Jong-Oh Park, Kyung-Hee Ahn, Sung Min Cho, Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
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RuO2 하부전극의 열적 안정성과 BST 박막의 조성에 미치는 영향에 대한 열역학적 계산|Thermodynamic Evaluations for the Thermal Stability of RuO2 Bottom Electrode and its Effects on the Compositions of BST Thin Film
오윤진, 정찬화|Youn-Jin Oh, Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
