| 번호 | 제목 |
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PoP 패키지의 warpage 특성에 대한 시뮬레이션 및 측정 정동명, 김민영, Carlos Moraes, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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열전박막을 이용한 MEMS 소자용 열센서 모듈의 형성공정 김민영, 최정열, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정 김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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나노 및 마이크로 에너지변환소자 구현을 위한 Bi2Te3의 Electrodeposition 공정 및 열전특성|Electrodeposition Process and Thermoelectric Properties of Bi2Te3 for Nano and Micro Converter Applications 전성우, 이광용, 변지영, 오태성 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Phonon 산란센터로 BN 입자를 첨가한 (Bi,Sb)2(Te,Se)3 가압소결체의 열전특성|Thermoelectric Properties of Hot-pressed (Bi,Sb)2(Te,Se)3 with Addition of BN Powders as Phonon Scattering Centers 이광용, 전성우, 박용호, 오태성 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
